先進封裝大戰 一觸即發

AI市場蓬勃發展,推升先進封裝市場規模同步放大,看好先進封裝後市,不僅台積電(2330)積極擴產,英特爾、三星等國際半導體巨擘也全力投入,加上聯電先前也宣布攜手華邦、日月光投控及智原等供應鏈組成聯盟,衝刺先進封裝領域,讓先進封裝服務供應業者大增,新一波市場激戰一觸即發。

業界人士指出,生成式AI、大型語言模型(LLM)等AI商機持續爆發,目前舉凡微軟、亞馬遜、Google及蘋果等科技大廠都已經開始投入研發並逐步導入量產,讓AI技術可望全面滲透到所有消費者之間。

據了解,AI運算過去主要以繪圖處理器(GPU)運算過後,將訊號透過高速傳輸介面傳遞到GPU周遭的DRAM,也就是GDDR記憶體,以提供資料暫存或是快取,但由於未來AI運算更加講求即時性,因此開始出現先進封裝堆疊方式,以AI運算處理器疊上高頻寬記憶體(HBM),讓訊號走線距離大幅縮短,以提升AI處理器運算速度,成為讓先進封裝市場規模開始大幅爆發的關鍵。

台積電早在2011年就開始投入CoWoS先進封裝布局,並陸續接獲客戶訂單,但由於報價昂貴,加上沒有相對應運算需求,因此先前產能一直未明顯增加,直到近來AI商機爆發,台積電才決議大舉擴增CoWoS先進封裝產能。

目前除了台積電開始大舉擴增先進封裝產能之外,英特爾、三星等晶圓廠也開始投入,三星更推出I-Cube、X-Cube等服務希望吸引客戶。業界認為,三星最大優勢在於具備記憶體生產技術,若能藉由採用先進封裝服務,就能讓價,將會是台積電接單上的最大勁敵。

英特爾方面,預期旗下最新先進封裝服務將在2026年進入量產,不同於其他家主要提供以矽製程的中介層技術,英特爾選擇以玻璃基板投入量產,當中缺點在於成本可能相對較高,且現在僅意法半導體有打造一條小型生產線,業界使用廠商較少,設備供應自然也有相對較少的問題。

聯電看好先進封裝商機大開,日前宣布將攜手華邦、日月光投控及智原等供應鏈加入先進封裝市場,預期明年完成系統級驗證後,將開始提供服務,不讓台積電專美於前。

延伸閱讀

先進封裝設備廠沾光 訂單看到明年

【看原文連結】

更多udn報導
iPhone出現「5症狀」恐陣亡 外媒警告:趕快備份
洋妞來台讀大學攻雙學位 曝2優勢贏美國:更有競爭力
當沖3年慘賠600萬 過來人曝血淚教訓:要花20年還債
和婆婆同住意外撞見老公「還沒斷奶」 人妻嚇到講不出話