台積熊本廠 400先遣人力進駐

張珈睿／台北報導

台積電海外擴廠腳步不停歇，日本熊本廠預計於2024年底量產，目前辦公大樓部分設施，已於8月份開始啟用。台積電表示，預計從台灣派駐日本廠員工共約3至400名，其中包含短期支援人力，為後續進入量產之後的先遣部隊。

然台積電在晶圓代工全球布局之下，未來先進封裝也會被要求分散供應鏈，對公司而言，海外建廠挑戰重重。

台積電指出，日本先進半導體製造（JASM）晶圓廠進度良好，目前規劃的辦公室建築，於今年8月起開放局部區域使用。除了一部分前期支援員工外，其餘將陸續抵達熊本，陸續到位之後，力拚2024年底投入量產。

JASM晶圓廠預計將直接創造約1,700個高科技專業工作機會，外傳400名的先遣部隊，另外也有350名的家眷一同前往。台積電繼8月包機之後，9月1日也把另一批600名的台灣員工及眷屬載送至熊本，全球擴廠動作持續，菁英人才於台積電海外廠貢獻台灣經驗。

不過台積電也強調，國內外新廠設立時，都會陸續在不同階段轉調部分人員協助支援初期營運，日本廠也不例外，但長期營運還是會以當地招募為主，此舉也是向美國、德國喊話，先遣部隊並不影響本地人力之招募，台積電能為當地創造工作機會及半導體價值。

法人認為，雖然台積電晶圓代工往全球布局，但封裝仍需要運回亞太地區進行，顯然沒有達到分散供應鏈的效果。隨著後摩爾時代來臨，先進封裝腳色重要性提升，不久的將來，各國政府也將會要求台積電的先進封裝廠往全球駐點。

未來先進封裝廠是否也將能適用美國「晶片法案」，答案看來是否定的。據傳，美國商務部已經在悄悄組建一支由華爾街精英金融人士組成的小團隊，以分配晶片法案高達390億美元的生產補貼。目前包括英特爾、三星等半導體公司都是競爭對手。

台積電指出，考量供應鏈和人力成本，創辦人張忠謀所言，營運成本差距達50％是對的。但台積電會持續與各國政府合作，補助包括現金補助和稅負抵減，金額可彌補前五年成本差距。

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