台積電3nm產能被蘋果包了 高通AMD英特爾或轉向三星

盧伯華

據韓媒報導，由於台積電 3nm 製程幾乎被蘋果公司包辦，高通、AMD、英特爾等大客戶有可能會轉向三星3nm下單。

《芯智訊》引述《韓國商報》（Business Korea）報導，由於蘋果iPhone 15的A17仿生晶片、新款MacBook筆記本它腦所搭載M3晶片已經幾乎完全佔據了台積電的3nm產能，雖然台積電一開始準備將10%產能給英特爾，但英特爾的3nm晶片的設計流程延宕（design delay），導致英特爾決定延後下一代CPU投產時間。

報導稱，基於上述原因，今年台積電3nm產量恐將驟降。預計到今年4季度，台積電3nm月產能將會從8萬~10萬片降至5萬~6萬片。

專家預測，台積電3nm產能有限，蘋果以外的晶片設計廠商明年勢必設法跟蘋果爭奪台積電3nm產能，如果拿不到產能只能轉向三星3nm。消息顯示，三星的3nm將會更有價格優勢，3nm晶圓造價低於台積電。

韓國投資銀行券商Hi Investment & Securities指出，三星3nm良率估計超過60%，台積電目前3nm良率為55%。

報導說，有傳聞稱，高通正考慮第4代Snapdragon 8 處理器將委託三星3nm代工。

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