安謀申請IPO 美股今年最大

日本軟體銀行旗下晶片設計商安謀(Arm)預備在美股上市的消息流傳數月後,終於在21日向美國證交會(SEC)提出申請文件,可望讓低迷許久的美國首度公開發行(IPO)市場為之一振,締造今年以來美國最大規模IPO案。業者指出,安謀打算大幅改變商業模式,調漲晶片設計收費方式,恐加速推動市場轉向擁抱RISC-V架構,對晶心科等概念股有利。

安謀在IPO申請文件中強調,旗下最新晶片技術可望提高授權金單價。雖然安謀專攻CPU晶片設計,但該公司表示,CPU在所有AI系統中扮演重要角色,有意強調AI熱潮將為安謀帶來光明前景。安謀並委託28家銀行擔任美國IPO承銷商,但主要將由巴克萊銀行、高盛、摩根大通及瑞穗金融集團等4家銀行擔任領銜承銷商。

晶片業者指出,安謀原採「晶片均價」的一定比例向晶片廠商收取費用,以授權其採用Arm的架構;現階段傳出將計劃將這筆費用的收費依據改為按「終端設備均價」的一定比例來收取,每台手機收取其售價1~2%的授權費用,對手機晶片廠影響較大,對高通、三星及聯發科等業者較為不利。

根據安謀文件內容顯示,安謀將以代碼「ARM」在那斯達克上市。安謀雖未透露預計發行股數及募資金額,但先前外媒曾引述消息指出,安謀有意透過IPO募資100億美元,將公司市值估在600億至700億美元。若消息屬實,將是2021年Rivian募資137億美元以來最大美股IPO案。

1990年創業的安謀起初是蘋果及多家科技公司的合資企業,以晶片設計起家,在智慧型手機問世後迅速成為全球主流晶片設計商,如今全球將近99%的智慧型手機晶片都是採用安謀授權的設計架構,而安謀則是靠晶片技術授權金獲利。

1998年安謀在倫敦交易所上市交易,直到2016年軟銀收購安謀後下市。軟銀當初看好安謀在晶片產業的關鍵地位,但近年願景基金(Vision Fund)投資失利害得軟銀損失慘重,於是嘗試將安謀賣給輝達,但這項交易最終因歐美政府主管機關的打壓而破局。

過去一年來,全球不景氣嚴重打擊消費電子需求,連帶影響安謀業績。安謀去年度(今年3月底止)營收年減1%至26.8億美元,今年第一財季(6月底止)營收也年減2.5%至6.8億美元。

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