搭矽光子列車 旺矽聯亞權證熱
矽光子介面及共同封裝光學元件(CPO)成為新題材,旺矽(6223)在相關領域取得發展,進入量產出貨階段,量能可望逐漸提升,預期未來爆發動能強勁;聯亞(3081)受惠AI運算需求增加,客戶800G產品量產,資料中心傳輸速度有再升級需求,法人評估聯亞營運近期已落底,第三季底至第四季業績應有望回升。
旺矽8月營收衝上7.13億元,連續兩個月創新高,月增1.8%、年增11.1%,隨AI浪潮席捲全球,對雲端運算、巨量資料傳輸需求也急遽增加,MEMS(微機電)探針卡業務正逐漸成長中,主要應用在快閃記憶體控制晶片,並拓展到海外客戶,同時跨入5G、車用領域等。
旺矽營收當前主攻垂直式探針卡(VPC)、懸臂式探針卡(CPC)等應用,兩項產品市占率均21~23%左右,為全球第一大供應商。法人看好,本季營收在半導體先進測試設備與探針卡需求強勁帶動下,有望改寫單季新高。
聯亞8月營收6065.1萬元、年減72.45%,受到市場需求緊縮,以及部分高價設備的折舊攤提與研發費用等,壓抑公司獲利表現,上半年每股虧損0.78元。不過,目前中國大陸電信產品10G、25G均有比去年改善,法人預期毛利率在產品組合改善下,下半年能優於第一季的水準。
聯亞評估第二季資料中心需求能見度強勁成長,主要因大型網路服務公司建置AI所帶動,聯亞最大矽光客戶美系廠商今年需求可成長1倍以上,明年比起今年上半年也會有倍數成長。