整併發威 德微產量將翻倍
IDM大廠德微科技(3675)22日召開法說會,董事長張恩傑表示,德微成長脈絡有跡可循,併入亞昕科技後,持續做整併、改良製程,大舉提升毛利表現。未來併入基隆廠之後,將循亞昕成長模式,重整工廠、提升產線效率。 張恩傑強調,2023年德微趁景氣低迷時持續轉型,第四代貼片製程已全數上線,2024年加入基隆晶圓廠及產線持續優化之後,產量將倍數開出。
德微上半年表現不俗,累計上半年每股稅後純益(EPS)3.95元,第二季單季毛利重回高峰37.42%。張恩傑指出,德微上半年車用電子占營收比為17%、工控(含AI)達44%,已經較三年前顯著成長,下半年公司也將會全力衝刺營收、獲利目標。
張恩傑以亞昕科技併入經驗分享,當時取得晶圓製程之外,還加上改良製程,才壯大德微的發展。現在併入基隆廠之後,轉骨速度將更為加快,主係該廠原本就供應達爾車用產品線產品,因此不再需要做額外認證。
目前因為產能調整優化原因,月產量減少至1.8億顆,不過毛利率仍維持在37%,隨著年底小訊號產品逐步量產,預估4成將成為德微往後的低標,整體營收表現也將隨之增長。
張恩傑也擘劃整體產能藍圖,第四代貼片製程加上先進小晶片訊號製程加入後,總產能將可望成長3倍,此外公司也估算,將晶圓廠移出後,總產能更可持續擴張,改寫德微的未來成長曲線之斜率。
張恩傑強調,明年基隆廠加入之後,會投入架構高階之功率封測生產線,將聚焦在高值化產品,包含TVS/ESD Array(過電壓保護和ESD保護的元件)、矽基功率MOSFET以及SiC Diode/MOSFET,終端應用鎖定在車用電子/工控系統/伺服器(含AI伺服器產品),未來車用比重將往3成水準邁進,毛利水準有機會在年底上看4成。
達爾董事長盧克修也補充,將基隆廠賣給德微,可以達到增加產能、降低成本的目標,加入基隆六吋廠的1.6萬片及亞昕五吋廠的1萬片產能,將是德微很大的利器。未來當需求來臨時,產能便可快速跟上。