權證市場焦點-日月光 受惠先進封裝商機

近期因AI伺服器需求帶動AI晶片先進封裝需求,法人表示,日月光投控(3711)在先進封裝領域下,與台積電將成為密切的合作夥伴,市場傳台積電將持續擴產先進封裝產能,日月光投控可望同步受惠。

日月光投控10月合併營收561.67億元,為歷年同期次高,較9月535.35億元月增4.9%、年減12.5%,其中10月封裝測試及材料營收283.4億元,較9月微減0.1%,年減14.7%,累計前10月合併營收4,775億元,年減14.37%;日月光投控13日4.25%,股價帶量2.6萬張站上所有均線。

法人指出,晶片封測有回溫跡象,預估今年車用晶片封測表現可優於其他項目,明年業績可較今年成長,另受到AI伺服器帶動AI晶片先進封裝需求,日月光投控可望受惠,加上個人電腦(PC)晶片封測有回溫跡象,明年業績值得期待。

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