精測下半年需求淡 明年營運回神
測試介面廠中華精測總經理黃水可表示,下半年需求淡得不得了,今年第三季營收表現將低於先前預期,但目前多項應用測試方案已通過客戶驗證,黃水可強調,目前市場需求仍保守,預期市場修正可能要到明年下半年,但明年中華精測營運預期將可望較今年大幅回升。
中華精測表示,下半年以來市場需求仍疲弱,AI晶片架構成了半導體產業鏈核心技術廠商關鍵研發熱點,包括CPU、GPU、AP、ASIC、記憶體、高速傳輸介面晶片以及記憶體控制晶片等。
黃水可指出,AI成長力道強勁、未來前景也看好,但現階段市場規模仍在成長中。
黃水可指出,智慧型手機應用處理器及射頻晶片測試仍為營收主流,但探針卡相關後續需求量減少,原本預期今年下半年市場需求回升,但目前看來,需求仍沒有上來,預計產業修正要到明年下半年才會結束。
以中華精測的營運來看,黃水可強調,今年是谷底,明年隨著市況回穩,明年中華精測營運將有明顯回升。
中華精測在台北國際半導體大展(SEMICON Taiwan)展出全系列次世代封裝的高速測試介面方案,包括AI晶片高速56Gbps及112Gbps PAM4探針卡、晶圓級封裝微間距35um測試探針頭既載板整合方案、SSD高速PCI-e 5規格之NAND Flash控制晶片Coaxial Socket測試座以及高速DDI晶圓級封裝測試探針卡。