【財訊快報／劉敏夫】外電報導指出，美國一項提供390億美元資金的半導體生產項目已收到超過300家公司的申請，標誌著這一旨在提振美國高科技供應製造業的舉措迎來一個新的里程碑。根據負責相關事務的美國商務部表示，截至本週，晶片項目辦公室(CHIPS Program Office)已收到超過300份意向書，4月時公佈的數量為逾200份。

提供520億美元資金的《晶片與科學法案》(Chips and Science Act)於去年生效，美國正致力於重振其在晶片製造方面的實力。新冠疫情期間的供應鏈騷動暴露出美國很大程度上依賴於台灣等亞洲市場製造的晶片。

一位商務部官員並未確切說明申請公司的名稱或其來自那個國家。不過，這位官員週四表示，申請方覆蓋整個半導體生態系統，其中逾一半與晶片製造及後端封裝相關。