高通新一代旗艦AI手機晶片「驍龍 8 Gen 3」問世

高通25日宣布最新驍龍 8 Gen 3,為高通首款以生成式AI為核心之行動平台,整合更多AI功能。高峰會由小米總裁盧偉冰站台,小米14將作為該晶片首發裝置,市場引領期待,預估整體運算效能較前一代產品提升3成、功耗則降低2成。

高通資深副總裁暨行動、運算與XR部門總經理Alex Katouzian指出,驍龍 8 Gen 3在整個系統中注入高效能AI,為消費者提供頂級效能及非凡體驗。此平台引領生成式AI的新時代,讓使用者能創造獨特內容、協助提升生產力及,並支援其他具突破性的使用情境。

驍龍8 Gen 3 採台積電 N4P 製程,採 1+3+2+2 全新四叢集八核心架構。並且,攜手Meta整合其Llama 2大型自然語言模型,能在裝置端對應超過100億組參數,平均每秒可執行15組代碼指令之運算表現。

終端設備部分,小米將於26日舉辦發表會,並發布第一款搭載高通驍龍8 Gen3之智慧型手機小米14相關消息,接下來預期會有更多品牌業者聯袂上陣,搶占雙11商機;市場預估,明年三星推出的旗艦手機,也將搭載該款高通晶片。

更多中時新聞網報導
勞保年金續命「選後恐打到骨折」退休金剩多少?這數字太驚人
3檔最夯高股息 外資全砍 929居冠連8賣逾13萬張 跌3~4成AI股出手承接
記憶體回暖 Q4合約價看漲