5大客戶追單 台積先進封裝增產
晶圓代工龍頭台積電CoWoS先進封裝需求大爆發,繼輝達十月擴大下單後,業界傳出,蘋果、超微、博通、邁威爾等重量級客戶近期也對台積電追單,台積電為因應這五大客戶需求,加快CoWoS先進封裝產能擴充腳步,明年月產能將比原訂目標再增加約百分之廿、達三點五萬片。
台積電不對CoWoS先進封裝產能相關產能布建議題置評。業界人士分析,台積電五大客戶大追單,透露AI應用遍地開花,帶動繪圖處理器(GPU)與AI加速器等晶片需求爆發,廣達、緯創、緯穎、英業達等AI伺服器供應鏈也將跟著暢旺。
AI伺服器代工指標廣達先前已公開示警,AI晶片短缺,是造成現在AI供應鏈出貨動能受壓抑的主因。業界人士說,當下AI晶片短缺,最大關鍵就是卡在先進封裝產能不足,隨著台積電先進封裝擴產幅度比預期快,有助加快舒緩AI晶片短缺狀況,帶動整個AI供應鏈展現更強勁的爆發力。
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