惠特積極轉型發展半導體設備，日前參與SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展展出兩款新半導體測試設備。 一款為針對氮化鎵和碳化矽晶圓的電性測試設備，可支援高電壓3,000V、高電流200A，溫度範圍從負40度到200度，主要應用於充電樁等高功率需求領域；另一款為整合LIV、近場和遠場測試的光通訊產品測試設備，適用於VCSEL等元件，可應用車用LiDAR領域。