瑞鼎H2營收優於H1與去年同期，晶片價格仍有壓，但幅度趨緩

【財訊快報／記者李純君報導】瑞鼎(3592)今日召開法說會，公司提到，下半年營收可優於上半年與去年同期，價格上還是有壓力，但幅度已經減緩。瑞鼎對後續展望，公司表示，營收上，希望下半年較上半年成長，也比去年同期成長。毛利率方面，第二季叫第一季微幅增加0.5個百分點，希望第三季可以持穩。存貨部分，第二季底為24億元，已經到可控範圍，預計後續也可以達健康水準。

至於瑞鼎後續的營收成長動能，公司分析，大尺寸方面，拓展新客戶。AMOLED部分，手機從高階到中階機種，還有折疊的手機、平板與筆電。車載TDDI部分，已經量產，正持續增加多家客戶進行認證。時序控制晶片與電源管理晶片未來還是會成長。Micro led的穿戴也將量產。

針對公司對第三季和第四季的展望，瑞鼎董事長黃裕國提到，今年第一季是谷底，第二季明顯回溫，但客戶端給的展望到目前都是相對保守，因此，第三季無明顯傳統旺季效應。第三季預估出貨與營收相較第二季，是持平或是小幅增加。

瑞鼎也預期，第三季包括大尺寸、AMOLED、車載、工控與時序控制晶片單季出貨可持平到微增。針對第三季是否還有急單，黃裕國表示，目前情況供需穩定和平衡，因此急單少。至於LDDI 和SMDDI訂單狀況，他則表示，有客戶給第三季展望，沒看到惡化，持穩到微幅增加。

最後就驅動晶片下半年報價部分，黃裕國提到，雖LCD面板廠獲利有改善，但AMOLED大陸面板廠商多虧損，依舊存有價格壓力，遂瑞鼎在價格上面會有一些支持，但價格下降壓力不會像去年第四季與今年第一季大。