世界先進因應擴廠 擬發債60億元

世界先進（5347）14日公告公司112年度國內第一次無擔保普通公司債主要發行條件，公司債發行總額60億元，該公司表示，募集資金用途及運用計畫主要是為因應擴建廠務設施、購買機器設備或其他資本支出。市場認為，該公司主要是因應，年初規劃今年產能仍將年增約6％至7％所致。

雖然去年下半年以來，全球半導體產業明顯降溫，但在看好未來長期市場需求下，主要晶圓廠仍有擴產動作，其中，世界先進在市場進行庫存調整、地緣政治與通膨等因素影響下，公司今年第二季縮減擴產幅度，產能規劃為今年底前達到335.2萬片8吋晶圓，年增約6％至7％。

此外，該公司先前也指出，晶圓五廠延後至2024年才將完成擴充4,000片，相關機器設備預估今年底陸續到貨，明年初才計劃達月產1.5萬片目標。由於該公司持續仍擴產動作，因此有募資需求。

世界先進公告112年度國內第一次無擔保普通公司債主要發行條件，公司債發行總額為60億元，依發行條件之不同分為甲、乙共二券，其中甲券發行金額為新台幣20億元，乙券發行金額為新台幣40億元。

世界先進表示，該公司已於今年7月31日董事會通過募集無擔保普通公司債，此為完成112年度國內第一次無擔保普通公司債定價後之說明。

世界先進公告指出，發行期間甲券發行期限為五年期；乙券發行期限為七年期。發行利率：甲券固定年利率1.68％；乙券固定年利率1.75％，承銷方式委託證券承銷商以洽商銷售方式對外公開承銷。

另一方面，世界先進日前對於第三季的營運展望表示，由於終端市場需求力道疲弱，庫存去化速度緩慢，預期第三季的復甦動能將放緩，因此，世界先進預期第三季晶圓出貨量將季增約4％至6％之間。

但平均銷售單價第三季相對上季將呈現持平；但在折舊及電費成本增加下，第三季毛利率將自上半年的30.03％，下修到介於25％到 27％之間。

此外，在訂單能見度方面，該公司也表示，已有感受到晶圓需求有小幅增溫，但是整體終端市場仍相對疲弱，訂單能見度維持在三個月左右，預計第三季產能利用率季對季約略持平，約在50％水準。

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