勤業眾信：半導體業未來有三大支柱

勤業眾信最新發布「2023CxO調查：半導體產業」，其中供應鏈挑戰、通膨加劇和地緣政治是影響2023年半導體企業發展的前三大外部風險；高效能運算、AI和車用晶片則將成支撐台灣半導體產業下一波發展的三大支柱。

勤業眾信指出，2023年全球領先的半導體公司可能會為設計晶片投入3億美元於在內部與協力廠商的AI工具；且未來四年所投入的資金，可能以每年20％的速度成長，至2026年將超過5億美元。

勤業眾信也看好高功率材料製成晶片將適用於電動汽車（EV）電池、太陽能電池板、先進軍事應用等，預估2023年高功率晶片總銷售額將達33億美元，比2022年成長近40％，並於2024年加速成長到近60％，產生逾50億美元收益。

勤業眾信聯合會計師事務所高科技、電信與媒體產業負責人陳明煇指出，長期來看，高效能運算、AI、車用晶片等需求持續成長，將支撐台灣半導體產業下一波發展。

工研院產業科技國際策略發展所資深副總蘇孟宗則在該報告指出，因應大勢所趨，台灣科技產業併購態度從保守轉為積極，近年許多大廠成功透過併購擴大並跨入新領域，跨境交易數量開始提升，並跨足美洲、歐洲、日本等地。

展望2023年台灣科技業併購趨勢，蘇孟宗表示，地緣政治議題持續發酵，供應鏈短鏈化及移轉將持續進行，科技大廠可望持續透過併購與部分股權投資跨入新領域，主要包含醫療、電動車、新能源及AI等。根據勤業眾信本次調查結果顯示，供應鏈挑戰、通膨加劇、地緣政治是影響2023年半導體企業發展的前三大外部風險要素。半導體供應鏈因面臨工料雙缺，製造及物流延遲等挑戰，加上人力成本提升，造成經營成本增加。

此外，91％企業認為人才取得及留才是影響企業發展的首要內部風險要素，特別是研發技術、風險與合規人才最為短缺。隨著台灣已邁入人口負成長的時代，在供應鏈遷移後，如何穩定人才並吸引高階製程人才加入將是重點。

至於台灣半導體企業應對這些風險主要採取的行為，勤業眾信表示，首先是新產品開發或服務，其次是提升效率與人才擴充培養。

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