台積電大客戶變心?超微驚傳投奔三星 關鍵原因曝光

台積電與三星在晶圓代工領域競爭激烈,韓國《經濟日報》引述業內人士說法指出,台積電大客戶AMD(超微)新晶片MI300X將轉單三星。

超微今年第4季將推出MI300X晶片,該晶片集CPU、圖形處理器(GPU)和HBM3於一體。業內人士透露,三星是唯一一家能同時提供先進封裝解決方案及HBM產品的企業。

報導引述消息指出,超微原本考慮使用台積電的先進封裝服務,但因其產能無法滿足需求,只能改變計畫。

熟知內情的人士8月曾透露,三星正在執行HBM3的技術驗證工作,以便供應輝達,並同時提供封裝服務。此外,三星計劃今年下半年推出第五代HBM晶片HBM3P,並在明年將現有HBM生產能力和先進的封裝服務提高一倍以上。

外媒wccftech先前報導,台積電大客戶蘋果已經獲得其大部分3奈米產能,剩下的產能還要提供給聯發科,因此高通僅能分配到剩下15%產能,在此情況下,高通恐怕迫不得已,將部分的Snapdragon 8 Gen 4 訂單轉交由三星來生產。

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