聖暉* 在建工程金額逾300億

儘管台灣半導體產業景氣趨緩,聖暉*(5536)董事長梁進利25日在股東會表示,手中在建工程金額逾300億元,暫時未受影響。聖暉*計劃明年在大陸設生產總部,供應大陸與東南亞市場,屆時資本支出將會增加。

梁進利說,聖暉*在大陸承包無塵室工程案,都聚焦在半導體廠,且大陸市場營收占比較高,因此他預估大陸廠今年營運一定會成長,而台灣廠預估今年營運持平。

25日股東會也通過去年度盈餘分配案。聖暉*去年下半年將配息8.5元(以每股面額5元計算),現金發放日訂為7月27日,若加計今年2月配息3.42元,全年股利配發率達71%;若換算一般每股10元股票面額,全年相當於每股配息23.84元。

聖暉*去年營收282.6億元、年增40%,稅後純益19.3億元、年增61%,EPS達16.84元。

梁進利表示,今年產業受到通膨與庫存去化因素影響下,資本支出相對保守,但聖暉*在客戶的客製化需求與海外持續成長雙重支持下,前四月營收約80億元、年增8%,手中在建工程金額維持300億元以上,與去年同期相較,仍有雙位數成長。

更多工商時報報導
訊連人臉辨識 明年貢獻營收
投信拚作帳 五檔最愛買
三引擎催動 金居Q4獲利衝