華為7奈米晶片怎做的?陸專家爆內幕:用2手段突破才是高手

中芯國際用7奈米技術打造華為Mate 60系列手機的麒麟9000S晶片,再度引發外界關注。大陸半導體專家疑似首度爆料華為手機晶片製程,稱能夠用14奈米、甚至28奈米做成7奈米的產品性能才是真正高手,更點名華為Mate60與長江儲存都是很好的例子;這番說法,驗證港媒先前報導,麒麟9000S晶片可能是由中芯14奈米技術打造。

大陸熱點科技報導,對於華為Mate60系列採用麒麟9000S晶片究竟是用多少奈米製程生產,外界眾說紛紜,大陸方面也絕口不提,但近日專家一席話疑似把華為新機晶片製程公開。

中國半導體產業協會積體電路設計分會理事長魏少軍,在一場演講中表示,要著力創新技術,降低對工藝技術進步和EDA(電子設計自動化)工具的依賴,能夠用14奈米、甚至28奈米做成7奈米的產品性能才是真正高手,華為Mate60和長江儲存3D-Nand記憶體都是很好的例子。

魏少軍吐出驚人之語,意外揭密華為新機的7奈米晶片採用14奈米或28奈米製程技術製造。

權威機構TechInsights先前分析表示,麒麟9000S晶片具有7奈米特性,因此可能是中芯國際 7奈米(N+2)工藝,也驗證上述用14奈米、28奈米做出7奈米性能的說法。

南華早報日前報導,日本手機拆解機構Fomalhaut Techno Solutions執行長Minatake Kashio表示,「麒麟9000S處理器(晶片)可能由中芯14奈米技術所生產,再加上特殊技術,讓晶片擁有接近7奈米性能。」

美國華府智庫Albright Stonebridge Group大陸區高級副總裁Paul Triolo分析指出,美國制裁刺激大陸晶片業發展自己的技術,迫使中芯及其他企業提升現有的設備的極限,華為也透過系統工程的方法彌補工具能力的不足。

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