華邦、新唐明年展望樂觀

華邦電27日舉行零碳家庭日,董事長焦佑鈞指出,現階段華邦及新唐的存貨問題,已解決8成,明年沒有庫存包袱。圖/李娟萍
華邦電27日舉行零碳家庭日,董事長焦佑鈞指出,現階段華邦及新唐的存貨問題,已解決8成,明年沒有庫存包袱。圖/李娟萍

華邦電27日舉行零碳家庭日,董事長焦佑鈞指出,現階段華邦及新唐的存貨問題,已解決8成,明年沒有庫存包袱,如果通膨、利率及地緣政治問題,未再產生變化,明年產業及公司營運展望相對樂觀。

焦佑鈞進一步分析,第三季美中經濟數據皆優於預期,明年總體經濟只要維持現況,或稍微好一些,加上存貨問題改善,由於華邦電的產品應面很廣,華邦電及新唐明年業績可望受惠回升。

他指出,華邦電及新唐事業群存貨狀況去化不錯,尤其記憶體部分,新唐八個事業群中,還有兩三個事業群尚未走出存貨問題,預期明年都會脫離存貨問題。

據焦佑鈞觀察,長期的角度來看華邦電及新唐銷售狀況,與2019~2020年相比,數量並不差,但為何企業覺得痛苦,主要因市場殺價及企業「感受」問題,2021~2022年市況太好,所以市況反轉時,心靈感受不好,扣除2021年,銷售數量仍在長期成長趨勢上,仍屬健康狀態。

華邦電總經理陳沛銘則指出,今年極度被壓抑,但終端需求其實不太差。不管在終端還是製造端,庫存都已大量去化了,明年不會太差,製造和終端都回到正常的狀態。

陳沛銘也分享,華邦的CUBE(客製化超高頻寬元件)進度,將以Hybrid bond封裝整合系統單晶片(SoC)結合自家生產的客製化AI DRAM產線,預期2024年將進入小量生產,2025年有把握進入量產階段。

CUBE是該公司專為滿足邊緣AI運算裝置不斷增長的需求而設計,能利用3D堆疊技術並結合異質鍵合技術,提供高頻寬低功耗的單顆256Mb至8Gb記憶體。此外,CUBE還能利用3D堆疊技術,加強頻寬降低資料傳輸時所需電力。

他也指出,以該公司營運面來看,第四季展望不低於第三季的數字,希望能稍好,由於該公司稼動率已回升,在數量的提升下,價格已在底部,不會再降,預期業績面也會逐季好轉。

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