力智攜手Ansys，加快晶片封裝設計效能

【財訊快報／記者張家瑋報導】電源管理IC廠力智(6719)利用Ansys之模擬解決方案，加速其產品封裝解決方案的設計，並將熱可靠性提升兩倍。Ansys表示，藉由採用Ansys的模擬，力智得以快速預測其高效能晶片封裝設計的電氣、機械和熱特性，同時擁有可預測的準確性。Ansys指出，該解決方案大幅提升產品的效能、簡化設計，並減少後期設計更動的風險。利用Ansys分析熱流和熱機械應力，力智最佳化其封裝設計，並將熱可靠度倍數提升。最初在500次熱測試迴圈後失敗的產品，透過Ansys的解決方案進行最佳化後可承受1000次以上的迴圈。

力智表示，Ansys的多物理場模擬解決方案使力智能夠優化晶片封裝設計，並極大地提高產品可靠度。利用Ansys的模擬工具對電氣、熱和結構特性的關鍵洞察，研發團隊加快了開發和驗證的速度，同時大幅提升了效率，減少了設計錯誤，進而提升產品品質。

Ansys副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理John Lee指出，「晶片封裝設計是非線性的，涉及複雜且多方面的工程，即便是微小變化也會有意想不到的結果。Ansys 的模擬工具提供端到端的多物理場分析，使團隊能夠快速洞察晶片封裝的多個領域，並具有可預測的準確性。