盤中速報 - 精材(3374)股價大漲至141.0元,漲幅達7.22%
精材(3374-TW)04日09:14股價上漲9.5元,報141.0元,漲幅7.22%,成交6,347張。
精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。
近5日股價上漲5.62%,櫃買指數上漲2.22%,股價漲幅表現優於大盤。
近5日籌碼
三大法人合計買賣超:-7 張
外資買賣超:-1,173 張
投信買賣超:+677 張
自營商買賣超:+489 張
融資增減:+496 張
融券增減:+75 張
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