盤中速報 - 精材(3374)股價大漲至141.0元,漲幅達7.22%

精材(3374-TW)04日09:14股價上漲9.5元,報141.0元,漲幅7.22%,成交6,347張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價上漲5.62%,櫃買指數上漲2.22%,股價漲幅表現優於大盤。

近5日籌碼

  • 三大法人合計買賣超:-7 張

  • 外資買賣超:-1,173 張

  • 投信買賣超:+677 張

  • 自營商買賣超:+489 張

  • 融資增減:+496 張

  • 融券增減:+75 張

最新相關新聞

  • 盤中速報 - 精材(3374)急拉2.97%報138.0元,成交4,516張

  • 盤中速報 - 精材(3374)急拉2.04%報125.0元,成交602張

  • 受惠台積電的封測股:精材、雍智科

  • 公準、普誠、建碁、華星光、精材、采鈺、建準、僑威

  • 盤後速報 - 精材(3374)下週(6月20日)除息3元,預估參考價127.0元

更多鉅亨報導