台灣晶圓代工 今年營收恐降13%

全球半導體產業持續平緩,市場多看好明年產業可望回升,但DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉預估,2023年台灣晶圓代工業合計營收衰退13%,且對於明年半導體產業展望保守,陳澤嘉認為,明年全球晶圓代工產業成長可望達15%,但總經前景仍是可能變數。

DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉預估,2023年台灣晶圓代工業合計營收衰退13%,僅達779億美元,較前次預測下修近10個百分點,主要反映總經環境不佳,電子產品供應鏈庫存調整期延長至2023年下半,並拖累晶片需求。

陳澤嘉提到,2023年上半總經壓力環伺,3C產品去化庫存難度大幅提升,使晶圓代工需求急遽下降,至2023年第二季台廠平均產能利用率已降至70%,拖累2023年上半台灣晶圓代工業營收表現。

2023年下半年5G智慧型手機、NB/PC及伺服器等領域雖有新品上市,但傳統旺季效應受壓抑,即使台積電3奈米製程營收躍增,使台灣晶圓代工業下半年合計營收將優於上半年,但全年表現仍將較2022年明顯衰退。

展望2024年,陳澤嘉預估,台灣晶圓代工業營收可望反彈回升,然總經前景尚有隱憂,民眾對3C消費將有限,使營收成長動能仍有變數。

陳澤嘉進一步指出,2024年台灣晶圓代工業雖有新產能稼動,以及智慧型手機與AI等高效能運算(HPC)應用需求支撐,可望帶動全年合計營收成長15%,然就國際貨幣基金(IMF)等機構總經預測資料顯示,歐、美及中國市場各有經濟課題待解,將影響民眾購買3C產品意願,不利相關晶片需求,為台灣晶圓代工業景氣帶來不確定性。

此外,近日市場研究公司Sigmaintell也發布最新報告指出,半導體未來需求主要驅動力來自於5G、AI、物聯網等新興技術的發展。這些技術對於高性能計算和數據處理的需求越來越高,從而帶動了晶圓代工產業的增長。

此外,新能源汽車市場的快速發展也為晶圓代工產業帶來了新的增長點。

Sigmaintell發布的最新報告,預計到2024年,全球晶圓代工產能將同比增長約10.3%。這意味著在未來幾年裡,半導體產業將迎來新一輪的產能擴張。

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