氫氟碳化物將列管 半導體業生產 投變數

環境部預告訂定「氫氟碳化物管理辦法」,預計明年起凍結氫氟碳化物(HFCs)消費量,並自2029年起逐年削減。氫氟碳化物除冷媒外,也用於半導體製程清洗元件。

根據環境部規劃,列管的氫氟碳化物種類包含18種HFCs及其混合物,例如HFC-134a、HFC-32、HFC-23、以及R-410A、R-404A、R-507A等。目前氫氟碳化物採限制進口量,2029年會先遞減10%,之後每年陸續遞減,2045年消減80%消費基準量。

環境部指出,台灣未生產氫氟碳化物,主要倚賴進口,用於冷凍設備、半導體業晶圓及元件清洗等領域。其中冷凍空調業使用占比約六成,半導體業約不到四分之一。

半導體業者主要用於清洗晶圓,目前替代品仍在研發當中。環境部表示,明年起會先總量管制,2029年逐年削減的期程規劃,業者多可配合。

另外,未來氫氟碳化物未經許可不得輸出或輸入,原使用及供應氫氟碳化物的廠商,須提出申請取得核配量後,再依貨物進出口規定申請報關,並將優先分配給使用廠商,減輕衝擊。

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