致茂參加2023國際半導體展 將展示創新測試解決方案

致茂(2360)30日表示,將參與SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展,展示一系列創新的半導體測試解決方案,專注於AI人工智慧、高效能運算(High Performance Computing, HPC)、汽車半導體與AIoT等運用,以滿足不斷演進的半導體測試需求。

其中最值得期待的是SLT三溫測試解決方案。該公司表示,Chroma 31000R-L為Tri-Temp三溫測試系統,可應用於各種嚴峻的溫度測試,系統提供-40至+150℃ 穩定的溫控能力,DUT解熱可高達1,800Watt,是各種先進與高端IC三溫測試系統的理想選擇。

針對先進封裝製程,以自有技術開發非接觸式光學檢測設備。Chroma 7961 in situ AOI協助客戶於製程中檢測瑕疵,即時進行生產品質分析與管控。Chroma 7980 3D晶圓量測系統以自有專利技術之BLiS技術,提供奈米級2D/3D關鍵尺寸量測,且依應用最佳化之軟硬體,已可對應先進封裝製程中,如TSV、RDL的各種2D/3D關鍵尺寸量測。

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