成大演算法測傷口狀況 獲旺宏金矽獎大賞

▲成功大學團隊以「基於多光譜光源血氧影像偵測之傷口癒合分析及預測系統」,奪旺宏金矽獎應用組鑽石大賞。(圖/旺宏教育基金會提供)
▲成功大學團隊以「基於多光譜光源血氧影像偵測之傷口癒合分析及預測系統」,奪旺宏金矽獎應用組鑽石大賞。(圖/旺宏教育基金會提供)

[NOWnews今日新聞]「旺宏金矽獎—半導體設計與應用大賽」日前舉行第23屆頒獎典禮,成功大學團隊跨域醫學系合作「基於多光譜光源血氧影像偵測之傷口癒合分析及預測系統」,利用演算法偵測傷口狀況,提供醫師進行更精準的醫囑或遠距治療,對褥瘡、糖尿病患者的慢性傷口護理大有助益,勇奪應用組鑽石大賞,是成大繼第17屆以來再次摘下最大獎。

旺宏教育基金會指出,本屆旺宏金矽獎共35所大專院校、284支隊伍報名參賽,共計近千位師生參與,本屆入圍總決賽的作品中,生醫與半導體結合的比例即高達4成。另外,因應 AI浪潮及電動車產業的快速發展,本屆亦有提出以高容量的非揮發性記憶體內運算、第三類半導體的新材料組合等頗具創意的解決方案。

贏得鑽石大賞的成大學生吳孟軒、陳佳辰、鄭青宇及蔡崇德,為電機工程研究所與醫學系跨領域合作,參賽作品透過特殊規格的鏡頭拍攝傷口,畫面即會呈現類似等高線的「血氧值」數字,利用演算法偵測傷口狀況,例如組織壞死、腐爛或肉芽的比例,透過量化數值,提供醫師進行更精準的醫囑或遠距治療,對褥瘡、糖尿病患者的慢性傷口護理大有助益。

清大學生丁友鈞、林楷平、林俊曄及陳永泰,透過模型演算法及系統電路架構協同設計的方式,提供能源有限的裝置,如手機、智慧手錶在低耗電的情況下,亦能進行高品質、高畫質的智能影像處理,獲得設計組金獎。

而首次入圍決賽的金門大學團隊,由資工系與中醫系學生跨域合作,他們開發一套可自行簡易保健養生的智慧鏡子「AR穴位解析—岐黃妙訣」,透過攝影機連結到手持裝置,哪裡氣血不通酸疼,在家就可以看到相對應的穴位,便能有效按摩緩解症狀,贏得應用組新手獎。

旺宏金矽獎於第19屆起增設AI作品類別,今年亦有多件作品導入AI,例如虎尾科技大學團隊因有親戚在彰化種植了5甲地的葡萄園,開發一款「具影像辨識之採收輔助器」,只要戴上結合影像計算及雷射光點辨識技術的手套,就能自動偵測葡萄是否適合採收,即使沒經驗的工人,也能避免因誤採造成可能高達數十萬元的農業經濟損失。

台大團隊則打造一台「高能效多應用神經網路推理加速智慧車」,透過神經網路推理,快速對目標環境進行3D立體建模,並觀測實際環境,讓使用者可在遠端電腦中即時建構目標場域的空間與細節,大幅節省商用機器人設備商在實際部署前,必須耗費許多時間反覆確認運行的場域及調整設備。

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