直擊台積電德國廠動土 總理、歐盟執委會主席現身 獲1775億元補貼、2027年生產

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台積電首座歐洲晶圓廠8月20日在德國「薩克森矽谷」舉行動土典禮,德國總理蕭茲(Olaf Scholz)、歐洲聯盟執行委員會(European Commission)主席范德賴恩(Ursula von der Leyen),分別站在台積電董事長魏哲家兩側,見證蕭茲所稱該國「半導體產業的里程碑」。范德賴恩則表示,在地緣政治緊張加劇之際,台積電也將從歐洲地理多角化中受益,這是雙贏局面。 台積電攜手博世(Bosch)、英飛凌(Infineon)和恩智浦(NXP),共同投資設立歐洲半導體製造公司(ESMC),台積電占70%,其他各占10%,總投資額逾100億歐元(約新台幣3551億元)。歐盟宣布,針對此投資案批准50億歐元(約新台幣1775億元)的補貼,是「歐洲晶片法案」(European Chips Act)通過以來最大額的補貼計畫,也是德國首次。 台積電是全球最大晶圓代工廠,若未來再次發生如疫情期間晶片短缺的狀況,預料將能提高歐洲的彈性。面臨預算難題的德國政府也掛保證,將盡一切努力,確保ESMC在2027年開始生產。 ESMC將採用台積電的28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體(CMOS),以及16/12奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術,月產能約4萬片12吋晶圓。路透指出,ESMC製造的晶圓,雖略遜於使用在AI或智慧型手機中的最先進技術,但將成為汽車產業相關部件所需之重要來源。 Yahoo字典精選單字:補貼半導體加劇的英文怎麼說?
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