中國半導體人才缺口至少10萬 難突破美日技術封鎖

日本公布的先進半導體製造設備出口管制修正措施，從23日起正式生效，預估這將導致中國半導體在後續先進製程布局上受到明顯掣肘。而為了突破外界封鎖，中國近來致力培養半導體研發人才，企圖達成半導體國產化的目標。不過，國防安全研究院助理研究員方琮嬿推估，中國目前半導體人才缺口至少超過10萬人，再加上美國未來對中國半導體技術的封鎖力度恐怕還會加大，因此中國想在短中期内取得半導體技術突破，並不樂觀。

日美荷聯手管制半導體設備出口 有效牽制中國

日本於對半導體製造設備出口新制23日起正式實施，外界預期將不利於中國半導體先進製程布局。由於中國自美、日、荷進口半導體設備金額佔比合計超過6成，因此美國與日本、荷蘭在2023年1月底，達成半導體設備出口管制協議，並促使日本祭出半導體設備出口管制政策，就是希望有效牽制中國半導體產業發展。

中國半導體人才缺口至少十萬人 恐難突破外界封鎖

而為了突破外界對中國半導體的各種封鎖，中共近年積極推動半導體產業，卻發現半導體產業出現嚴重的人才荒。根據調查顯示，2020年，中國半導體產業從業人員規模約54.1萬人。以產業結構來區分，IC設計的從業人員規模為19.96萬人、IC製造為18.12萬人、封裝測試為16.02萬人。在此前提下預估2023年半導體產業的人才需求規模約76.65萬人左右，人才缺口超過20萬人，即使每年大學IC專業領域的畢業生中，有3萬人進入半導體產業就業，但人才缺口仍舊超過10萬人。

國防安全研究院中共政軍與作戰概念研究所助理研究員方琮嬿說：『根據報告看起來，在2023年預估IC產業的人才需求規模大概是76萬人左右。所以根據這樣子的一個估算，人才的缺口是超過20萬人，當然，中國每年都會有大學或是研究所的畢業生，即便把畢業生的人數加起來的話，人才缺口還是超過10萬人。』

產學脫節成中國半導體人才培養破口

針對中國半導體人才跟不上產業發展需求的問題，方琮嬿進一步分析，從中國各個大學培養半導體人才的過程中，就可以發現許多盲點，而其中最嚴重的就是所謂的「產學脫節」，許多學生只能在校空學理論，即使畢業了，仍然毫無實戰經驗。

她說：『像在學校，一般來講，半導體人才他們都會在高校或是研究所先做一些訓練、受訓。可是在中國大陸就有一個問題，這些學校他們其實提供很多理論的學習，那些老師們都教了很多的理論。但是半導體這個產業它的特性是，不是只有學習理論，當然基礎的理論是很重要的，可是更重要的，或是一樣重要的是，要有實習的經驗，那這個就是中國大陸的高校或是研究所他們所沒有的，或是比較缺少的，也就是說這些學生，除了學習理論以外，還有實作課程或者是到業界去實習的機會，這是比較沒有的。』

想以挖角瀰補人才不足 台灣成首要目標

方琮嬿強調，半導體人才的培養需要一個長期的學習，包括很多理論知識建構，以及實作經驗的驗證，但以中國目前的環境來看，其實非常困難，所以就導致目前人才荒的困境。但也因此，中國就開始以高薪利誘的挖角方式，瞄準台灣半導體人才，甚至能以雲端連線方式進行跨海工作。

她說：『台灣這邊其實也有一些限制，所以，就變成對岸這些企業會試著用變相的方式，從臺灣這邊去做挖角，譬如說設立空殼公司， 紙上公司，利用這些方式去試著挖角臺灣的工程師人才。』

半導體圍堵計畫綿密 中國恐短中期難以突圍  

即使如此，方琮嬿仍然認為，各國對中國半導體的圍堵是非常綿密的，從整個供應鏈，到所謂的先進晶片成品，從各種儀器到人才，因此影響非常大。再加上美國方面未來還可能會在封殺中國半導體的力度上持續加碼，因此中國想在中短期内，取得半導體技術突破，恐怕並不樂觀。

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