半導體投資放大 特化股喊衝
伴隨電子庫存壓力趨緩,三福化(4755)、上品(4770)、晶呈科(4768)、南寶(4766)等特化族群下半年搭配新產、新品加盟,營運回穩推進,加上台美韓中2026年半導體投資規畫高於預期,營運利基增溫看好,激勵股價活絡攀揚,成為族群攻堅指標。
上品表示,全球半導體長期投資趨勢持續拉升。韓國預計2026年引領全球300毫米晶圓廠設備支出,投資額302億美元,幾乎是今年157億美元2倍。
台灣預計2026年將投資238億美元,高於今年224億美元。大陸預計到2026年支出將達161億美元,高於今年149億美元。美洲設備支出預計將從今年96億美元增長近1倍,2026年達188億美元。
分析師認為,上品產品應用於化工產業、半導體產業建廠設備,目前在手訂單仍維持高檔, 以產品組合來看,毛利率落在43%~44%水準。
三福化作為CoWoS中光阻剝離劑供應商,半導體應用產品營收比逐步拉高至近20%。
晶呈科下半年除二廠試產線規劃及建置,去光阻液強化新品項研發,已接獲新客戶訂單,超過雙位數客戶洽談樣品測試中。
南寶光學膠新品第二季出貨明顯增加,支撐毛利率維持高檔。因日本客戶代工量放大,加上認證陸續完成,下半年有望再提升。