崇越 推供應鏈全方位整合方案
2023 SEMICON Taiwan國際半導體展今(6)日於台北南港展覽館登場,半導體及光電關鍵材料整合服務龍頭崇越科技在一館4樓展示半導體供應鏈整體解決服務方案,包含半導體整合服務、前段晶圓製造全製程、後段先進封裝與高效能基板、二手設備與零件服務,以及建廠及廠務系統等全方位的整合方案。
今年崇越科技展現半導體供應鏈的堅強實力,展出前段半導體製程的矽晶圓、晶圓盒、爐管石英EUV光阻劑、光罩基板、光罩保護膜、特殊化學品、CMP製程的研磨墊等,以及先進封裝製程的製程膠帶、封裝膠、封裝保護膜、散熱片,和高性能基板使用之石英布、樹脂、電鍍液等優勢產品,建構半導體產業完善供應鏈平台。
為分享最新的創新技術與產品,崇越科技9月7日於TechXPOT舞台,將發表「複合襯底拓展了氮化鎵器件的世界」及「3D IC晶片堆疊金屬細線路接合技術」,為第三代半導體提供高品質、大尺寸、低翹曲的GaN on QST晶圓,提供半導體先進封裝製程的金屬線路解決方案,布局第三代半導體、先進封裝及高性能基板商機。
因應全球供應鏈分散移轉,崇越科技積極佈局海外,打造半導體國際供應鏈平台,除了中國據點外,在美國和日本也設立子公司,就近服務客戶,東南亞則以新加坡、馬來西亞、越南為據點,服務東協地區客戶,滿足在地化生產。經過多年技術累積,在台灣、日本、中國、東南亞已建立起完整的服務生態圈,累積服務超過200家以上的IC設計公司及晶圓廠,專業整合能力深獲全球客戶的青睞與肯定。
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