搭新商機 矽格、台星科吃補

IC封測廠矽格(6257)與轉投資台星科(3265)雙雙搭上新興商機,矽格喜迎AI手機晶片測試時間較5G晶片翻倍的龐大商機;台星科今年則是拿下兩家HPC新客戶,另在高階封裝需求熱絡下,預估3奈米晶片也將導入量產,在AI/HPC(高效能運算)及車用等多項新興科技應用推升下,明年營運動能可期。

AI商機持續爆發,隨AI手機問世,手機晶片因搭載處理AI運算的APU/NPU,測試時間將較5G晶片翻倍,矽格也升級機台以因應訂單需求,業績可望吞下大補丸,此外,在矽光子晶片方面,矽格目前也已有兩家海外客戶,公司也有自己開發測試設備,目前矽光子營收占比約2%,仍在早期發展階段。

展望明年,受惠客戶庫存逐漸回歸到健康水位,並陸續推出新產品,本土投顧指出,矽格明年將有三大方向,包括增加AI/HPC及車用等新品營收比重、增加國外客戶比重及提升整體稼動率,以帶動營收與獲利表現,長線持續看好PC換機潮與AI手機帶動的新藍海市場,估其明年每股稅後純益(EPS)上看4.63元。

而旗下晶圓測試廠台星科今年也拿下兩家HPC新客戶,因客戶對高階封裝需求熱絡,也正積極儲備產能以滿足AI需求,第三季產能利用率約落在6~7成,法人看好,第四季部分產能仍可望維持高稼動率。

近日來半導體矽光子、先進封裝成市場當紅炸子雞,矽格布局矽光子晶片,而星科長期耕耘的先進封裝領域也逐漸開花結果,台星科先進封裝預計3奈米晶片將導入量產;而為因應未來AI需求,也開發大尺寸晶片封裝量產技術,將持續以區塊鏈製程為基礎,拓展包括大數據、雲端運算、AI等領域。

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