旺矽Q3營收、獲利 拚季增

半導體測試介面暨設備廠旺矽(6223)為全球第三大探針卡業者,近年在高階產品布局持續顯現,公司搭上全球AI需求爆發,目前掌握美系GPU、網通晶片、FPGA等大廠訂單,支撐業績動能保持高檔,市場看好第三季營收及獲利可望較上季呈現雙項成長。

台灣主要半導體測試介面廠中,今年以來以旺矽營運表現相對較佳,該公司表示,主要由於營運結構上,有3成營運來自包括LED、半導體等電子相關設備,另外,約有55%探針卡的銷售,其餘則是子公司銷售探針卡的營收貢獻,在營運結構、產品線及客戶相對分散之下,今年營運也相對穩健。

旺矽三大主要探針卡產品包括,垂直式探針卡(VPC)、懸臂式探針卡(CPC)及MEMS探針卡,前二項產品全球市占率都約在21%至23%左右,目前該二項產品都已是全球第一大供應商,但MEMS探針卡旺矽起跑較慢,目前仍逐漸成長中,據了解,目前全球市占率僅約低個位數,今年已通過客戶驗證,將專注在AI、HPC應用,看好相關業績未來將有很大的成長空間。

市場法人也指出,旺矽是全球第三大探針卡業者,近年在高階產品布局持續顯現,公司搭上這波AI熱潮,並掌握美系GPU、網通晶片、FPGA等大廠訂單,支撐業績動能保持高檔。此外,近幾年中國客戶持續積極發展半導體研發、自主生產,相較過去尋求測試介面業者奧援的機會及需求也更多,對旺矽業績帶來部分挹注。

在電子相關設備部分,該公司表示,公司出貨的設備包括半導體先進測試(AST) 與高低溫測試(Thermal),且技術含量高,近幾年半導體廠仍持續提升生產效率,有更積極汰換或更新機台的動作,旺矽在接單上反而因此受惠。

法人指出,該公司第三季營收及獲利在下半年營運可望增加之下,預期單季營運表現將持續較第二季成長,整體下半年營運也將優於上半年。

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