牧德攜手大量科技 充實半導體等產業佈局

【記者柯安聰台北報導】牧德科技（3563）1日董事會通過2023年前3季合併財務報告，毛利61%，每股稅後盈餘9.01元，較去年同期的10.89元，減少1.88元。並決議通過2023年上半年度盈餘配發1元，由資本公積配發。

繼牧德科技6月份引進策略性投資人封裝龍頭日月光半導體，對載板及封測產業AOI發展立下碁石後，1日牧德科技又攜手向來以大陸生產為核心的台灣PCB鑽機成型機龍頭大量科技，完善牧德對PCB電測機及AOI市場在大陸量產製造的計劃。

牧德子公司黑澤科技於11月1日委請李文岑為台灣黑澤科技的總經理及陳尚書為大陸黑澤科技的總經理；陳尚書同日是由大量科技總經理退休後轉任大陸黑澤，負責大陸地區PCB電測機、封裝AOI、AI產品的銷售及生產製造，其中生產則是在大量科技大陸華東的工廠。

牧德科技董事長汪光夏表示，受到兩岸政治的影響，設備在大陸銷售需大陸製造是必然的趨勢，大量科技已在大陸生產10餘年，有豐富的量產經驗及完整的供應鏈，此回與大量合作，不但解決牧德電測機量產的煩惱，同步也可降低AOI的製造成本，進而提昇公司競爭力。陳尚書總經理不但擔任過PCB板、設備廠總經理，更在電測代工廠服務過，也擔任過牧德獨立董事，資歷豐富，對擔任黑澤大陸佈局及操盤整合牧德與大量資源最恰當不過。（自立電子報2023/11/1）