自動化與AOI新兵鏵友益6月上櫃，今年目標營收年增雙位數

【財訊快報／記者李純君報導】自動化與AOI設備商鏵友益科技(6877)預計6月上櫃，今年營運目標，半導體封測部分要進入先進封裝，PCB端則希望搶進載板，期許今年營收可以年增雙位數百分比。鏵友益今(16)日舉行上櫃前業績發表會，本次上櫃辦理現金增資3,073張，預計掛牌股本將提升至3億3088萬元。該公司設立於民國103年，為全/半自動檢量測系統規劃、自動化設備規劃、AOI機械視覺規劃、半導體品質檢驗之專業廠商。截至民國112年3月底止，實收資本額為3億15萬元。

鏵友益最初以技術門檻較低之自動化設備切入市場，並成功銷售全自動包裝檢查設備予封測大廠，同時以原已具備之LCD面板及印刷電路板(PCB)相關AOI技術能力，投入開發AOI技術，包含巨量數據資料處理、演算法、AI、光學機電開發等，融合3A技術架構(Automation智能自動化客製開發光機電整合技術；AOI機器視覺研發技術；AI智能監控AI技術)，並於109年成功開發「晶圓製程巨觀光學檢測系統設備」並銷售予半導體晶圓大廠，正式跨入半導體產業AOI檢測設備之供應鏈，目前鏵友益產品包含智能自動化設備及AOI機械視覺檢測設備，產品主要係應用於半導體(IC晶圓)、面板、封裝測試及印刷電路板(PCB)產業。

鏵友益主要產品係應用於半導體、面板、封裝測試及印刷電路板(PCB)產業，此外亦著重AIOT智能自動化檢測，提供智能自動化廠區運輸及上下料等功能。111年度之營收為4億2930萬元，稅後淨利為2498萬元，毛利率40.79%，年度每股淨利為0.83元，112年第一季營收為8308萬元，稅後淨利為1244萬元，毛利率61.90%，單季每股淨利為0.41元。