華懋11/1競拍 11月9日起申購

【記者柯安聰台北報導】華懋科技(5292)擬於11月21日上市。上市公開承銷張數為3700張(仟股),預計於11/1~11/3展開競價拍賣投標,競拍底價為每股60.71元,每標單最低為1張,投標數量以1張之整倍數為投標單位,以價高者優先得標,每人最高得標張數合計不超過370張,擬於11月7日辧理開標。

華懋科技目前資本額為3.08億元,主要從事半導體產業揮發性有機氣體(VOCs)處理及污染防治設備工程、工業用除濕工程及相關維修保養服務。目前就台灣IC產業領域7N、5N、3N之晶圓廠,華懋科技在VOCs環保設備機台市場佔有率90%以上,客戶群囊括各產業界龍頭。

華懋科技隨著客戶端採購安裝量增加,後續設備保養維修服務需求亦大幅增加,使整體毛利率上升,今年第2季毛利率達28.8%,較第1季毛利率18.8%大幅上升,且今年上半年度淨利較去年同期上升38.65%。(自立電子報2023/10/31)