聯發科揭曉定位中高階的天璣8300處理器,同樣加入裝置端人工智慧與開放架構設計
繼日前公布旗艦定位的天璣9300處理器之後,聯發科稍早接續推出鎖定中高階產品應用需求的天璣8300處理器,藉此呼應競爭對手Qualcomm推出的Snapdragon 7 Gen 3。
天璣8300以台積電第二代4nm製程打造,採用8組Cortex-A715 CPU,搭配4組Cortex-A510 CPU,對應新版Armv9指令集,峰值效能相比前一代產品提升20%,電功耗則比前一代節省30%,另外也配置6核設計的Mali-G615 GPU,峰值顯示效能相比前一代提升60%,電功耗則降低55%。
而在人工智慧應用部分,天璣8300同樣對應裝置端自動生成式人工智慧,可支援100億組大型自然語言模型參數,搭配APU 780設計與人工智慧引擎,將比前一代產品在整數運算、浮點運算效能提升2倍,並且對應Transformer大型人工智慧模型子系統加速,以及混合精度INT4量化運算,使得整體人工智慧運算效能相比前一代產品提高約3.3倍。
另外,天璣8300也支援LPDDR5X 8533Mbps記憶體規格、UFS 4.0快閃記憶體規格,並且讓記憶體傳輸速率提升33%,快閃記憶體讀寫速率也提高100%,並且配合支援14位元HDR的影像處理器Imagiq 980提高相機拍攝功能,最高可紀錄4K 60fps HDR影片。
其他設計,還包含整合符合3GPP R16設計規範的5G連網數據晶片,更強化6GHz以下頻段連接效能,支援3相載波聚合,以及最高可達5.17Gbps的下載速度,另外也能配合聯發科5G UltraSave 3.0+省電技術,壤5G連網通訊最高可降低20%電功耗,更針對Wi-Fi 6連接進行強化,提供160MHz傳輸頻款,以及Wi-Fi、藍牙超連接技術,讓手機能同時連接藍牙耳機或無線控制器等配件。
聯發科更強調天璣8300也加入開放架構設計,將能依照業者需求進行客製化設計,藉此滿足不同產品設計需求。
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