天虹ALD薄膜製程 半導體業神隊友
台灣第一家成功開發「量產型」ALD薄膜製程設備的本土設備商-天虹科技(6937)日前舉辦上市前業績發表會,該公司主要為全球半導體各大晶圓代工製造廠及記憶體晶圓製造廠,提供半導體製程中所需要用到的物理氣相沉積設備(PVD)、原子層沉積設備(ALD)、晶圓鍵合機及解鍵合機設備(Bonder/Debonder)以及半導體設備零備件及相關服務。
原子層沉積(Atomic Layer Deposition, ALD)是一種精密的薄膜沉積技術,其主要優點包括:「極高的沉積精度,可達單原子層控制」、「出色的膜厚均勻性,特別適合三維結構」以及「溫和的製程條件,減少對材料的熱損傷」;由於這些特性確保了半導體元件的性能和可靠性,因此ALD已成為製造高K介電質、金屬閘極和其他關鍵結構的首選技術。
根據國際半導體產業協會(SEMI)2023年發布的報告指出,今年應為半導體設備業的谷底,2024年預計將會是復甦之年。
根據預測,2024年度半導體設備可望以14.40%的年增率呈現成長,其中製程相關機台的14.82%的增長率將成為三大類別中最為顯著的。
雖然全球半導體市場和相關設備支出在2023年面臨一些挑戰,但天虹仍繳出1~10月營收新台幣1,427,028千元,年增5.46%的優異成績單;隨著市場的逐步調整和產業的努力,2024年更有望迎來新的增長與機會。