天虹ALD薄膜製程 半導體業神隊友

台灣第一家成功開發「量產型」ALD薄膜製程設備的本土設備商－天虹科技（6937）日前舉辦上市前業績發表會，該公司主要為全球半導體各大晶圓代工製造廠及記憶體晶圓製造廠，提供半導體製程中所需要用到的物理氣相沉積設備（PVD）、原子層沉積設備（ALD）、晶圓鍵合機及解鍵合機設備（Bonder／Debonder）以及半導體設備零備件及相關服務。

原子層沉積（Atomic Layer Deposition, ALD）是一種精密的薄膜沉積技術，其主要優點包括：「極高的沉積精度，可達單原子層控制」、「出色的膜厚均勻性，特別適合三維結構」以及「溫和的製程條件，減少對材料的熱損傷」；由於這些特性確保了半導體元件的性能和可靠性，因此ALD已成為製造高K介電質、金屬閘極和其他關鍵結構的首選技術。

根據國際半導體產業協會（SEMI）2023年發布的報告指出，今年應為半導體設備業的谷底，2024年預計將會是復甦之年。

根據預測，2024年度半導體設備可望以14.40％的年增率呈現成長，其中製程相關機台的14.82％的增長率將成為三大類別中最為顯著的。

雖然全球半導體市場和相關設備支出在2023年面臨一些挑戰，但天虹仍繳出1～10月營收新台幣1,427,028千元，年增5.46％的優異成績單；隨著市場的逐步調整和產業的努力，2024年更有望迎來新的增長與機會。

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