搶食CoWos大餅? IC設計廠矽統發重訊否認

AI 巨獸輝達急需台廠提供 CoWos 先進封裝產能!台積電產能雖已全開,仍無法滿足其需求。NVIDIA 財務長 Colette Kress 已於上周財報會議首度證實,已認證其他 CoWos 封裝供應鏈產能。被點名的業者包括聯電、日月光投控和矽品;昨日更傳出聯電高層接掌 IC設計廠矽統後,已將相關先進封裝工程交由矽統去整合。對此,矽統今(8/30)發重訊表示,指稱該公司並沒有相關計畫。

矽統科技重訊聲明表示,關於媒體報導「傳聯電提攜跨足CoWos」相關內容,「純屬市場傳言與記者臆測,本公司無此計畫。」

矽統股票昨爆量逾22萬張,高居台股成交量之冠,近6個交易日成交量已破100萬張。今早盤股價以34.26元開出,持續站上波段高點,漲幅逾2%。

業界消息指出,聯電正積極擴大矽中介層產能,目標是產能翻倍,從現有的3kwpm增至10kwpm以上。聯電並有意將先進封裝使用的中介層(interposer)委託設計(NRE)及矽智財(IP)交由矽統掌管,矽統未來將可望大舉跨入 AI 市場。

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